刮刀為保持水平
鋼網上有裂痕或因錫膏凝結發硬
清洗時或操作時手法過于粗魯
刮刀角度：
4.錫膏在印刷時滾動：
錫膏經刮刀推動而滾動時，也發揮維持錫膏流動性的效果；如果錫膏滾動順利，那表示錫膏印刷性良好，效果：
防止滲錫：充分的刮刀壓力產生有效剪切力，但應該避免壓力過大
防止刮傷：可以在鋼網上的開孔中塞入適量的錫膏
攪拌作用：錫膏在印刷中滾動可獲得均勻攪拌的作用，以保持其良好的印刷性，同時也可使錫膏均勻轉印在焊盤，錫膏滾動中也利于消除錫膏中的氣泡。
5.印刷后錫膏面參差不起的問題
原因：1 刮刀的刀刃銳利度不夠，刮刀的刀刃變鈍，粗糙或起毛，導致錫膏表面參差不齊。
2.刮刀速度（印刷速度）：
速度太快：難以剪切，速度太低，錫膏表面呈不均勻現象。
3.錫膏原因：錫膏 FLEX 揮發而粘度增加或錫膏污染或有異物混入導致印刷時錫膏表面參差不齊
6.錫膏印刷不完整：
原因及對策：
1.錫膏未脫離鋼網而粘附在網孔邊緣，對策為：擦拭鋼網或錫膏換新
2.污染（有異物混入錫膏） ，對策為：更換錫膏
3.刮刀刮取過量的錫膏，對策為：刮刀壓力過大，調整刮刀壓力
4.錫膏粘度太低，對策為：更換粘度高一點的錫膏
5.刮刀有缺陷或未擦拭干凈，對策：更換刮刀或更換錫膏
7.滲錫的原因與對策：
原因及對策：
1.鋼網與 PCB之間的彈跳距離（Gap）過大，對策為：減少彈跳距離
容易滲出錫膏的媒液（助焊液），對策為：更換不易滲出錫膏
2. 鋼網與 PCB之間的彈跳距離（Gap）過大，對策為：減少刮刀壓力
錫膏被推擠而跑出到孔外，對策為：減少刮刀壓力或更換成不易滲錫的錫膏
PCB板表面凹凸不平，對策為：改善 PCB板
PCB板污染，對策為：清洗 PCB
3.在密間距 PCB板的印刷初期容易發生，對策為：改用不易滲錫的錫膏或減少刮刀壓力
原因同上 1.2.
8.錫珠的原因和對策：
錫膏因加熱而飛濺（爐溫問題或錫膏內或元件和PCB板有水），對策為：調整爐溫曲線
或者更換錫膏或把元件和 PCB烘烤
錫膏在預熱階段向焊盤外流， ，對策為：減少錫膏量
錫膏品質不好，對策為：更換錫膏
錫膏板預熱不足（時間太短或溫度太低），對策為：調整爐溫曲線
預熱階段的錫膏粘度太低，對策為：更換錫膏
9. 錫珠的原因和對策
原因及對策：
印刷錫膏太多，對測為：減少印刷錫膏量（一般為鋼網開孔要防錫珠，可采用：V，U，凸形，圓形等防錫珠開法）
貼片壓力太大,對策為：減小機器貼裝壓力或減小機器貼裝高度
錫膏品質問題，對策為：更換錫膏，錫膏活性太強的話，錫珠會比較多。
爐溫恩替，預烤溫度（平臺溫度）過高（FLEX 揮發太多，錫膏無法收縮回來），對策為：調整爐溫曲線
11.連錫現象的原因和對策
錫膏量太多（鋼網開孔太大或錫膏太厚，或鋼網損壞），對策為：減少錫膏量
錫膏表面張力太低，對策為：更換錫膏
鋼網太厚,對策為：重新開鋼網，壹般 0.4mm 間距的 IC和排插鋼網厚度為 0.1-0.12mm
預烤(平臺區)溫度不足，對策為：調整爐溫曲線
PCB板焊盤上錫能力不足，對策為：改善焊盤上錫能力
12.燈芯效應的原因和對策： 
元件引腳的上錫能力不焊盤的上錫能力強，對策為：改善焊盤上錫能力
元件焊盤太小，對策為：修改PCB焊盤設計
元件引腳溫度高於焊盤的溫度，對策為：提高PCB板的溫度，調整溫度曲線
13.墓碑（曼哈頓）現象的原因和對策
原因為元件兩端在錫膏熔化時，受力不壹致， 包括：兩端熔錫時間不壹致，兩端壹前壹後相差太多，對策為：調整爐溫曲線，在錫膏熔化前溫度上升緩慢壹些或在錫膏熔化前的預烤區設置壹個短的平臺，使元件兩端基本同時熔錫
元件兩端的焊盤大小嚴重不壹，導致兩端受力不均，對策為：長期對策是修改焊盤設計，保持兩端焊盤大小壹致（不能相差超過 15％），臨時對策為：開鋼網時保證兩個焊盤開孔大小壹致，以大的為準
元件壹端上錫不良，對策為：更改物料
元件貼裝偏位，壹端貼完後只搭到壹點點，壹端搭到太多，對策為：調整貼片位置
元件焊盤設計不合理，內距太大或元件焊盤太長，對策為：長期對策為：修改焊盤設計，0402 元件焊盤內距保持為 0.35mm-0.4mm，0201 元件內距保持 0.23-0.25mm，且壹般壹個焊盤的內距加焊盤的長度略小於元件的長度；臨時對策為：開鋼網時 0402 元件內距保持 0.35mm，0201 元件內距保持 0.23mm。
14.BGA氣泡的原因和對策：
PCB 焊盤上有盲孔，對策為：建議填充盲孔
爐溫問題，對策為：調整爐溫曲線，把爐溫曲線的恒溫區溫度加高時間加長，調低回流時間和降低較高溫度
元件表面氧化，對策為：調整爐溫曲線，同上 錫膏品質問題，對策為：更換錫膏
PCB板表面處理層問題，對策為：改善 PCB板來料
BGA來料問題，BGA錫球本身有氣泡
