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    電子工裝夾、治具系列
    功能和測試系列
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    SMT防靜電檢驗罩/BGA返修治具
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    自動化產品
    放置架/周轉車/車間貨架/小推車
    功能和測試系列->QFP PLCC LQFP SMD BGA封裝測試治具->詳細說明
     編號：1502  產品名稱：QFP PLCC LQFP SMD BGA封裝測試治具
     詳細說明：

    BGA是IC中的一種封裝，BGA在貼片作業后，不知是本體沒貼好還是芯片本身不良，主板不開機維修時需把BGA取下來更換，尋找和分析原因。此時這顆IC需要驗正是否OK，要用工具來測試，緣如此，測試BGA的工具叫BGA測試治具，當然也有專業人士稱BGA測試夾具，BGA測試架等

       依克賽倫電子科技針對BGA測試治具，在規格上可以依據需要定制，較小間距0.3mm，全自動化檢測。

       高專業設計，高精度制造，是您較佳選擇！
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